一.灌封料的用途
　　　电子电器的灌封是环氧树脂很重要的应用领域。广泛适用于电子器件制造业,是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
　　　灌封——就是将液态环氧树脂复合物利用手工或机械方式灌入装有电子元件及线路的器件内;在外部条件下固化,成为性能优异的绝缘材料以强化电子器件的整体性及对外来冲击震动的抵抗力;提高内部元件线路间绝缘,避免元件线路直接暴露,改善器件的防水防潮性能。
　　　二.灌封料的分类
　　　环氧灌封料应用范围很广且技术要求千差万别品种繁多。从固化条件上分:有常温固化和加热固化两类;从溶剂类型上分:有双组分和单组分两类,多组分剂型由于使用不方便所以并不多见。常温固化环氧灌封料为双组分,灌封后无需加热即可固化,对设备要求不高且使用方便;缺点是复合物作业难度大,浸渗性差,适用时间短,难以实现自动化生产且固化物耐热性和电性能不很高。一般在低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合中使用。
　　　三.灌封料的要求
　　　加热固化双组分环氧灌封料是用量最大且用途最广的品种。其主要特点是:复合物作业难度小,工艺性好,适用时间长,浸渗性好且固化物的综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料是近年国外发展的新品种,需加热固化;与双组分加热固化灌封料相比,突出的优点是:所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小;但不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格。